樹脂塞孔

板層：四層板(4L)?
基板材料：FR4無鹵素?
表面處理：Immersiongold+resinplug-hole?
線寬線距：3.5mil/3.5mil?
阻抗要求：Yes

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樹脂塞孔

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產品描述

板層：四層板(4L)

基板材料：FR4 無鹵素

表面處理：Immersion gold + resin plug- hole

線寬線距：3.5mil/3.5mil

阻抗要求：Yes

樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內層的埋孔塞住，然后再進行壓合，廣泛應用于高頻板、HDI板中;分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產品制作工藝為傳統絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內應用最普遍的工藝方法。

流程

前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序

真空絲印塞孔機是針對PCB行業(yè)制造的特殊專用設備，該設備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔，及小孔厚板樹脂塞孔等。為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產生，該設備采用高真空設計制造，真空室的絕對真空值達到50Pa以下，同時真空系統及絲印機在結構上均采用防振及高強度的設計，使設備運行更穩(wěn)定。